在缺芯、涨价催动下，各大代工厂、IDM厂商纷纷开启产能扩张，资本开支大增。12月14日，调研机构ICInsights发布报告称，2021年全球半导体资本开支有望大增34%，达到创纪录的1520亿美元，远超2020年1131亿美元的水平。这也是2017年增长41%以来，最大的资本开支增幅。

分行业来看，Foundry（代工厂）、MPU/MCU（微处理器）、Logic（逻辑芯片）、DRAM/SRAM（内存）、Flash/Non-Volatile（闪存、非挥发性存储）、Analog/Other（模拟及其他）资本开支分别为530亿美元、235亿美元、124亿美元、240亿美元、279亿美元和112亿美元，同比增长42%、42%、40%、34%、13%、41%，占资本开支总额的比例分别为35%、15%、8%、16%、18%和7%。

由于突如其来的“一刀切”政策，还有平台本身经营不善，使得平台资金短缺，很多借款收不回来，可以说是出现了困难，平台也是没有办法“

与客户有难同当

新消息：希望以好的结果退出这个行业，平台暴雷后，一直在努力进行清退的各项工作，利用多种途径通知各位投资人前来清退，甚至还开启了线上和线下两条清退方式，公司的付出和努力甚至得到了某位监管领导的夸赞。平台正在通过各种各样的办法，使资金尽可能多的回到账户，并且已经为客户们做出一个完整的清退方案，希望平台的客户能够安心放心，不要过于担心这次清退。

四套方案供客户回款选择

新消息：公司推出现金退出方案、商城积分兑换方案、属地化债权置换方案、在线客服协议回款四个方案。由于每位客户的实际情况和需求不相同，结合自身出发，选择适合自己的方法，具体可以登录官网联系在线客服进行咨询。请各位投资人及时关注回款进展，也积极配合清退工作，尽早完成资金提现。这就是平台公布兑付新公告内容，大家可以继续关注公司的清退消息。

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